美格智能5G模组SRM810模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组，该模组采用LGA封装，尺寸为30.0x41.0x2.7mm，采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，符合3GPP Release 15标准，可⽀持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，⽀持...
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SRM825N系列模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，集成了高通骁龙X62基带芯⽚，符合3GPP Release 16协议标准，可⽀持独⽴组（SA）和⾮独⽴组 （NSA） 两种 络部署，并向下兼容⽀持3G/4G 络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商⽤络频段。 SRM825N...
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SRM815是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，采用LGA封装方式，集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片，符合3GPP Release 15 标准，可支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署。SRM815模组针对不同目标地区，设计了不同子型号，支持3G/4G/5G...
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SRM900L系列核心板，采用高通400系列的5G骁龙 480（SM4350），该CPU采用8nm FinFET制程，内置64bit ARMV8内核，Kryo™ 460（2* A76 2.0GHz & 6* A55 1.8GHz），内置 Adreno™ GPU 619 和Dual HVX，可以搭载更高AI算力的算法，支...
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SRM900系列核心板，采用高通骁龙600系列的5G SDM690（SM6350），该 CPU采用 8nm FinFET 制程，内置64bit ARM V8内核,采用 Kyro 560（2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz），内置Adreno GPU 619 和 V66A 1.2GHz+Dual ...
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美格智能SRM930L系列核心板，基于高通5G SoC QCM5430平台开发。模组采用高通Kryo™ 670 CPU（2* A78 2.1GHz + 4* A551.8GHz），6nm FinFET制程，64bit ARM V8内核。内置Adreno™ GPU 642L，支持OpenGL ES 3.2，Vulkan1...
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