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SLM130模组是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模组,该模组采用高集成度设计方案,尺寸为:15.917.62.3mm,可满足绝大部分的物联网产品应用需求,包括:智能烟感、无线抄表、共享单车、智能停车、智慧城市、安防、资产追踪、 智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业。主要优势:● LCC封装,易...
了解更多SLM100是一款小尺寸、高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模组,该模组采用高集成度设计方案,尺寸为10.010.62.2mm,可满足绝大部分的物联网产品应用需求,包括智能烟感、无线抄表、共享单车、智能停车、智慧城市、安防、资产追踪、 智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业。主要优势:● LGA封装,易...
了解更多SLM925系列核心板,采用高通骁龙600系列QCM6125,该CPU采用11nm FinFET制程,内置64bit ARM、8核 Kryo(4*A73 2.0GHz & 4*A53 1.8GHz),支持 Decode/encode 最高 4K@30fps,H.265,搭载Android 10操作系统,支持板卡内存为3...
了解更多SLM920系列核心板,采用高通骁龙600系列 QCM6125,该 CPU 采用 11nm FinFET 制程,内置 64bit ARM、 8 核 Kryo(4*A73 2.0GHz & 4*A53 1.8GHz),支持 Decode/encode 最高 4K 30fps、H.265,搭载安卓10操作系统,支持板卡内存...
了解更多SLM926系列模组,采用高通骁龙400系列的QCM4290(SM6115),该CPU采用11nm FinFET制程,内置64bit ARM、4*A73 2.0GHz+4*A53 1.8GHz,支持 Decode/encode 最高 1080P@60fps、H.265,支持FHD+屏幕分辨率,支持三路ISP摄像头,搭载...
了解更多SLM900系列核心板,采用高通骁龙600系列的SDM660,该CPU采用14nm FinFET制程,内置64bit ARM、8核Kryo(4*2.2GHz & 4*1.8GHz),支持Decode/encode最高4K 30fps、H.265,搭载安卓9.0操作系统,支持板卡内存为32GB+3GB(64GB+4GB、...
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