公司智能音频 SoC 芯片集成了多核 CPU、蓝牙基带和射频、音频 CODEC、 电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。

　　就 TWS 传输方式而言， 2019 年恒玄科技推出 BES2300ZP， 处于行业主流水平，其应用自主知识产权的 IBRT 技术，实现双路传输，并已在品牌客户量产应用。

　　在主动降噪上，恒玄科技较早将主动降噪与蓝牙单芯片集成，并实现量产应用。小米 Air 及华为 FlyPods3 分别采用了恒玄科技前馈， 主动降噪蓝牙单芯片及混合主动降噪蓝牙单芯片。高性能主动降噪需要高精度、高信噪比的 ADC 接收外界声音，同时需要算法与硬件高度配合，具有较高的技术壁垒。恒玄科技通过 24bit 高精度 ADC、低延时降噪环路以及主动降噪算法，使 TWS 耳机具有良好的降噪效果。应用恒玄科技芯片的华为 FlyPods3，降噪深度达 30dB 左右，处于行业领先水平。

　　在语音唤醒上， 恒玄科技和高通较早推出了集成语音唤醒功能的蓝牙音频单芯片，恒玄科技单芯片已在小米 Air2 量产应用。高识别率语音唤醒要求芯片具备较强的算法处理能力，语音唤醒的难点是解决低功耗和高性能之间的矛盾。因此目前主流 TWS耳机包括 AirPods2 均采取分立方案，即外加一颗或多颗芯片实现语音唤醒天博体育官网入口。

　　工艺制程上，恒玄科技主流产品为 28nm， 处于行业领先水平。苹果 H1 芯片采用16nm 工艺， 高通及联发科主流产品为 40nm 或 55nm，恒玄科技的功耗水平为 5mA，处于世界领先水平。在功能增加性能增强的前提下实现低功耗， 可以提升设备续航时间， 目前业界主流水平在 6mA 左右。

　　随着公司逐步进入多家主流手机品牌和专业音频厂商的供应链体系， 2017 年度、2018 年度、 2019 年度普通蓝牙音频芯片销售量持续上升。2020 年 1-6 月，受疫情影响，普通蓝牙音频芯片的销售量较去年同期有所下降。

　　智能蓝牙音频芯片自 2018 年开始产生收入，在 2019 年销售量快速增长， 并在 2020年上半年成为收入的主要构成部分。2018 年公司推出采用 28nm 先进制程的 BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片， 其中 BES2300Y 是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。2019 年推出的 BES2300ZP应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了 TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果 AirPods 的体验差距。

　　公司 22nm 工艺的芯片正在研发中，并计划导入更先进工艺。未来公司将聚焦于新一代智能语音技术、新一代低功耗射频和 PMU 技术、新一代低功耗 SoC 和RISC-VCPU 技术、新一代自适应降噪技术等方向，强化公司前沿技术研发实力及科技成果转化能力，切实增强公司整体技术水平，进而保证产品性能的领先性。